Tecnologia óptica Co. de Ningbo Zhixing, Ltd.
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Como ler o gráfico de teste de resolução da USAF de 1951?17 2024-07

Como ler o gráfico de teste de resolução da USAF de 1951?

O Gráfico de Teste de Resolução da USAF (Força Aérea dos Estados Unidos) de 1951 é uma ferramenta vital usada no campo da óptica e da imagem para avaliar o poder de resolução de vários sistemas de imagem, incluindo câmeras, microscópios, telescópios e até mesmo o olho humano. Este gráfico, desenhado pela USAF em 1951, tornou-se um padrão da indústria para medir a resolução espacial e é amplamente reconhecido pela sua precisão e versatilidade. Neste artigo, nos aprofundaremos nos meandros da leitura e interpretação do Gráfico de Teste de Resolução da USAF de 1951.
O papel indispensável da placa de calibração de visão mecânica17 2024-07

O papel indispensável da placa de calibração de visão mecânica

No cenário em constante evolução da ciência e tecnologia modernas, a precisão e a exatidão tornaram-se fatores primordiais que impulsionam a inovação em vários setores. Uma ferramenta crucial que garante que esses padrões sejam atendidos é a placa de calibração de visão mecânica. Esta placa padrão especializada serve como base para calibrar e medir uma variedade de equipamentos, incluindo câmeras, câmeras de vídeo, telêmetros a laser, radares e muito mais.
Qual é o uso do alvo óptico?16 2024-07

Qual é o uso do alvo óptico?

No domínio da óptica, a precisão e a exatidão são fundamentais. Seja para garantir o foco nítido da lente de um telescópio, calibrar um laser para cortes precisos ou capturar detalhes complexos em imagens médicas, todos os aspectos do desempenho de um sistema óptico dependem de medições e ajustes meticulosos. É aqui que entra em cena o alvo óptico, uma ferramenta versátil e indispensável.
Qual é a diferença entre fotomáscara e wafer?16 2024-07

Qual é a diferença entre fotomáscara e wafer?

No intrincado mundo da fabricação de microeletrônica, as fotomáscaras e os wafers desempenham papéis essenciais, mas servem a propósitos distintos dentro do processo de produção mais amplo. Compreender as diferenças fundamentais entre esses dois componentes críticos é essencial para apreciar as complexidades da fabricação moderna de semicondutores.
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