Fotomáscara de filmeé uma placa mestre usada para fabricação de wafers de circuitos integrados, contendo informações relevantes do layout do projeto do circuito integrado. No processo de fabricação do wafer, o padrão da Film Photomask é transferido para o material do substrato exposto por meio de uma série de processos, como revestimento fotorresistente, exposição e revelação, para obter a transferência do padrão.
A luz é difratada através da parte transparente da Film Photomask e a intensidade da luz divergirá para a área opaca próxima. A lente de projeção coleta esses raios e converge a luz para projetá-la na superfície do wafer para geração de imagens. Se você quiser distinguir duas aberturas transparentes adjacentes na Film Photomask, a intensidade da luz da área escura entre elas deve ser muito menor que a intensidade da luz da área transparente. Esta busca pela alta resolução não se reflete apenas na melhoria contínua do comprimento de onda da fonte de luz e do fotorresiste, mas também na atualização contínua dos tipos de fotomáscaras e dos materiais utilizados.
As fotomáscaras atuais usadas na fabricação de semicondutores incluem principalmenteFotomáscara de filme, Fotomáscara de filme de mudança de fase e Fotomáscara de filme EUV.
O quartzo sintético é preparado por deposição axial em fase gasosa. É um bloco de vidro de quartzo formado por uma série de reações químicas em uma chama de hidrogênio-oxigênio para gerar partículas de dióxido de silício. Dentre eles, o composto de silício pode ser SiCl4, SiHCl3, SiH2Cl2 ou mesmo SiH4. O quartzo sintético deve ter alta transmitância de luz superior a 99%, forte resistência à luz, baixa taxa de expansão térmica, alta qualidade, alta planicidade, alta precisão de superfície, forte resistência ao plasma e resistência a ácidos e álcalis, alto isolamento e outras características.
O substrato de filme Photomask, também conhecido como substrato de fotomáscara em branco, refere-se a um substrato de quartzo no qual materiais funcionais como Cr e MoSi foram depositados e, em seguida, são depositados revestimento anti-reflexo e fotorresistente. Após exposição, gravação, remoção, limpeza, inspeção e outros processos, o Film Photomask é preparado. O substrato Film Photomask é responsável por cerca de 90% do custo da matéria-prima dos produtos Film Photomask e é um fator chave no custo dos produtos Film Photomask. À medida que os usuários do Film Photomask continuam a aumentar seus requisitos quanto à qualidade de seus produtos finais, as empresas do Film Photomask estão constantemente buscando avanços na qualidade do produto, e a qualidade dos substratos do Film Photomask tem um impacto significativo na qualidade do produto.Fotomáscara de filmeprodutos finais. Os principais indicadores dos substratos Film Photomask incluem planicidade, desempenho e espessura dos materiais depositados na superfície, limpeza, etc. À medida que os nós de tecnologia de fabricação de circuitos integrados continuam a diminuir, os requisitos para esses indicadores técnicos estão se tornando cada vez mais rigorosos.
Filme O filme protetor Photomask é um filme transparente de 1 µm de espessura colado em uma moldura de liga de alumínio. O uso deFotomáscara de filmea película protetora tem duas funções principais. Uma delas é garantir que poeira ou partículas aderidas à máscara fotográfica de filme não sejam capturadas no chip durante o processo de exposição; a outra é manter a limpeza da máscara fotográfica, reduzir o desgaste da máscara fotográfica de filme durante o uso e melhorar a eficiência da produção de semicondutores.
